Der Snapdragon Summit 2026 beginnt am 22. September auf Maui – und zwei Tage vor der Veranstaltung ist bereits ungewöhnlich viel über Qualcomms nächste Premium-Plattform bekannt. Qualcomm hat den endgültigen Produktnamen und das vollständige Datenblatt des neuen Smartphone-Chips noch nicht veröffentlicht, zentrale Bestandteile aber bereits offiziell beschrieben: eine neue Qualcomm-Oryon-CPU mit bis zu 5 GHz, die neue Flex-Cache-Architektur, eine grundlegend erweiterte Adreno-GPU mit eigenen Matrix-Kernen sowie eine neue Hexagon-NPU für lokale und agentenbasierte KI – wie die Redaktion von Techify.de.
Damit steht schon vor der eigentlichen Präsentation fest, dass Qualcomm beim kommenden Qualcomm Snapdragon nicht nur die maximale Rechenleistung erhöhen will. CPU, GPU und NPU werden stärker darauf ausgerichtet, Daten lokal zu halten, KI-Berechnungen direkt in den jeweiligen Recheneinheiten auszuführen und Speichertransfers zu reduzieren. Noch offen bleiben dagegen zentrale Angaben wie der offizielle Chipname, das komplette CPU-Layout im finalen Produkt, der Fertigungsprozess, das Modem, Speicherstandards und konkrete Leistungswerte gegenüber dem Snapdragon 8 Elite Gen 5.
Qualcomm selbst bezeichnet die Plattform bislang lediglich als „next-generation Snapdragon flagship platform“ beziehungsweise als nächste Premium-Mobile-Plattform. Namen wie Snapdragon 8 Elite Gen 6, die bereits in Medien und Leaks kursieren, sind daher zum jetzigen Zeitpunkt nicht als endgültige Produktbezeichnung bestätigt.
Snapdragon Summit 2026 startet am 22. September auf Maui
Qualcomm führt den Snapdragon Summit 2026 offiziell vom 22. bis 24. September auf Maui, Hawaii, durch. Der erste Veranstaltungstag beginnt mit einem Partner-Block und einer Keynote von Qualcomm-CEO Cristiano Amon; anschließend ist eine Mobile-Keynote mit Chris Patrick, Senior Vice President und General Manager of Handsets, angesetzt.
Genau dort dürfte Qualcomm die bislang fehlenden technischen Daten und den offiziellen Namen der nächsten Smartphone-Plattform nennen.
Der Zeitplan zeigt zugleich, dass Smartphones nicht das einzige Thema des Summits sein werden. Am zweiten Tag stehen Personal AI, Audio, Qualcomms modulare KI-Software sowie der PC-Bereich auf dem Programm.
Qualcomm beschreibt die gesamte Veranstaltung unter dem Leitmotiv „Snapdragon for the Agentic Age“ – also mit einem deutlichen Fokus auf KI-Systeme, die nicht nur einzelne Antworten erzeugen, sondern mehrere Arbeitsschritte planen und lokal oder verteilt ausführen sollen.
Schon Anfang September hatte eine frühere Analyse eingeordnet, warum die Plattform für Android-Flaggschiffe des Jahres 2027 relevant werden könnte. Der Hintergrund mit den bereits veröffentlichten CPU- und GPU-Daten ist hier nachzulesen: Snapdragon Summit 2026: Warum der neue Qualcomm-Chip die Android-Handys von 2027 verändert.
Die bis jetzt bestätigten Eckdaten lassen sich klar von noch unbestätigten Informationen trennen:
| Bereich | Von Qualcomm bestätigt | Noch nicht vollständig bestätigt |
|---|---|---|
| CPU | neue Qualcomm-Oryon-CPU, bis 5 GHz | endgültiges vollständiges Kernlayout und alle Taktstufen |
| Cache | Qualcomm Oryon Flex Cache | exakte Kapazität des CPU-Cache-Pools |
| GPU | neue Adreno-Generation, Matrix-Kerne | vollständige GPU-Konfiguration |
| GPU-Speicher | 18 MB Adreno HPM | weitere Cache- und Speichergrößen |
| Grafik-KI | Adreno Neural Fusion | konkrete Spiele-Performance |
| NPU | neue Hexagon-NPU, Element Accelerator | endgültige TOPS-Angabe |
| NPU-Speicher | 50 % größerer Shared-Memory-Bereich | absolute Kapazität |
| KI-Modelle | MoE-Unterstützung, INT2 bis FP16 | konkrete Smartphone-Modelle und OEM-Implementierungen |
| Event | 22.–24. September 2026 | endgültige Produktpalette des ersten Tages |
Neue Oryon-CPU erreicht erstmals 5 GHz in einer mobilen Plattform
Der auffälligste bereits bestätigte Wert ist die maximale CPU-Frequenz. Qualcomm erklärte am 25. August, die neue Oryon-Generation sei die erste mobile CPU des Unternehmens, die die Marke von 5 GHz erreicht. Die Frequenz allein ist allerdings nur ein Teil der Änderung.
Qualcomm betont ausdrücklich, dass die Architektur vollständig selbst entwickelt wurde und die 5 GHz nicht lediglich aus einem kleineren Fertigungsprozess resultieren.
Beim aktuellen Snapdragon 8 Elite Gen 5 liegt der offiziell genannte Maximaltakt bei 4,74 GHz. Qualcomm gibt für diesen Chip zwei Prime-Kerne mit bis zu 4,74 GHz und sechs Performance-Kerne mit bis zu 3,62 GHz an.
Damit steigt die offiziell kommunizierte Spitzenfrequenz der kommenden Generation gegenüber 4,74 GHz um rund 5,5 Prozent – wobei daraus allein noch keine entsprechende Leistungssteigerung abgeleitet werden kann.
Entscheidend sind neben dem Takt unter anderem IPC, Cache-Verhalten, Speicherlatenz, Leistungsaufnahme und die thermischen Grenzen des jeweiligen Smartphones. Qualcomm weist selbst darauf hin, dass die neue Oryon-CPU eine hohe Instruktionsleistung pro Takt mit der höheren Frequenz verbinden soll. Konkrete unabhängige Benchmarks gibt es vor dem Start jedoch noch nicht.
„The new Oryon CPU is the first mobile CPU to reach 5GHz.“
— Qualcomm, technische Vorschau auf die nächste Snapdragon-Flaggschiffplattform, 25. August 2026.
Die 5-GHz-Marke ist deshalb eine bestätigte technische Eigenschaft, aber noch kein Beleg dafür, wie groß der Vorsprung in realen Smartphones tatsächlich ausfallen wird.
Auch die Kühlung wird eine wichtige Rolle spielen. Ein Prozessor kann eine hohe Spitzenfrequenz nur dann über längere Zeit nutzen, wenn Smartphone-Hersteller Wärmeabfuhr, Stromversorgung und Leistungsprofile entsprechend auslegen.
Geräte mit demselben SoC können deshalb bei längeren Gaming-Sessions, Videoexporten oder lokalen KI-Aufgaben unterschiedliche Dauerleistung erreichen.
Flex Cache soll Daten länger nahe an den CPU-Kernen halten
Neben der Frequenz hat Qualcomm eine neue Cache-Architektur namens Oryon Flex Cache bestätigt. Dabei können unterschiedliche Kerne auf einen gemeinsam genutzten und dynamisch zugewiesenen Cache-Pool zugreifen. Die Architektur soll verhindern, dass größere Arbeitsdaten zu schnell aus dem schnellen Cache in den vergleichsweise langsameren Hauptspeicher ausgelagert werden.
Das ist besonders relevant, wenn Aufgaben zwischen verschiedenen Rechenkernen wechseln. In klassischen mobilen SoCs bestehen CPU-Cluster aus unterschiedlich ausgelegten Kernen, die abhängig von Last und Energiebedarf verschiedene Aufgaben übernehmen.
Müssen Daten bei solchen Übergängen ständig erneut aus dem Arbeitsspeicher geladen werden, steigen Latenz und Energieverbrauch.
Qualcomm beschreibt Flex Cache deshalb als Teil eines größeren CPU-Konzepts. CPU-Takt und Cache sollen gemeinsam dafür sorgen, dass Daten verfügbar bleiben, während Workloads zwischen den Kernen verschoben werden.
Für Nutzer könnten sich Vorteile vor allem bei mehreren gleichzeitig aktiven Anwendungen, komplexen Spielen, Medienbearbeitung und lokalen KI-Prozessen ergeben. Wie groß dieser Effekt tatsächlich ist, lässt sich jedoch erst mit Geräten bewerten, die auf der neuen Plattform basieren.
Adreno Neural Fusion bringt dedizierte KI-Hardware in die Grafikpipeline
Die zweite große offiziell bestätigte Änderung betrifft die Adreno Neural Fusion. Qualcomm integriert erstmals eigene Matrix-Kerne in die kommende Adreno-GPU. Diese spezialisierten Recheneinheiten führen KI-Operationen direkt innerhalb der Grafikpipeline aus, anstatt entsprechende Daten für jeden Schritt an andere Recheneinheiten des SoC weiterzugeben.
Neural Fusion kombiniert nach Angaben des Unternehmens drei Bereiche: neuronale Verarbeitung, KI-Super-Resolution und Frame Generation. Super-Resolution kann ein Bild intern in geringerer Auflösung rendern und anschließend mithilfe eines Modells hochskalieren.
Frame Generation kann zusätzliche Zwischenbilder erzeugen. Beide Techniken sollen höhere Bildqualität oder höhere Bildraten ermöglichen, ohne jedes Pixel und jedes Bild vollständig klassisch rendern zu müssen.
Qualcomm nennt außerdem 18 MB Adreno High Performance Memory, kurz HPM. Dieser Speicher befindet sich nahe an den GPU-Recheneinheiten und soll Daten für Grafik- und KI-Aufgaben lokal halten. Weniger Transfers zum Hauptspeicher können Latenz und Energiebedarf reduzieren.
„Neural work no longer has to leave the graphics pipeline to get done.“
— Qualcomm zur neuen Adreno-Architektur und den integrierten Matrix-Kernen, 2. September 2026.
Ein weiterer wichtiger Punkt betrifft die Software-Unterstützung. Qualcomm nennt sowohl Unity als auch Unreal Engine. Entwickler sollen die neuen Rendering-Funktionen damit über verbreitete Game-Engines einsetzen können, ohne jeweils eine vollständig eigene Implementierung entwickeln zu müssen.
Für mobile Spiele sind damit insbesondere folgende Bereiche relevant:
- KI-basiertes Upscaling bei geringerer interner Renderauflösung;
- Frame Generation zur Erhöhung der wahrgenommenen Bildrate;
- weniger Transfers zwischen GPU und System-RAM;
- dedizierte Matrix-Kerne für neuronale Grafikmodelle;
- 18 MB lokaler Adreno-HPM-Speicher;
- Integration in Unity und Unreal Engine;
- potenziell geringerer Energiebedarf bei gleicher Zielqualität.
Ob Neural Fusion in der Praxis tatsächlich längere Akkulaufzeiten oder deutlich höhere Bildraten ermöglicht, hängt von der jeweiligen Spieleimplementierung, Kühlung und Displayauflösung ab.
Qualcomm hat bislang keine vollständige Liste kommerzieller Spiele genannt, die sämtliche Funktionen zum Start unterstützen werden.
Neue Hexagon-NPU: 50 Prozent mehr Shared Memory und neuer Element Accelerator
Kurz vor dem Summit veröffentlichte Qualcomm auch detaillierte Informationen zur nächsten Hexagon NPU. Im Zentrum steht ein neuer Element Accelerator, der speziell auf Transformer-Operationen ausgerichtet ist. Solche Rechenoperationen bilden die Grundlage vieler moderner Sprach-, Bild- und multimodaler KI-Modelle.
Parallel dazu wird der gemeinsam nutzbare NPU-Speicher laut Qualcomm um 50 Prozent vergrößert. Ziel ist, Modellzustände, Aktivierungen und Zwischenergebnisse länger direkt auf dem Chip zu halten. Das reduziert Zugriffe auf externen DDR-Arbeitsspeicher, der mehr Energie benötigt und höhere Latenzen verursacht.
Qualcomm nennt darüber hinaus Unterstützung für INT2, INT4, INT8, FP8 und FP16. Unterschiedliche Präzisionsstufen erlauben Entwicklern, Speicherbedarf, Rechenaufwand und Modellqualität gegeneinander abzuwägen.
Für INT4-Modelle verspricht die neue Plattform bis zu 50 Prozent höhere Prefill-Leistung. Prefill bezeichnet vereinfacht den Verarbeitungsschritt, bei dem ein KI-Modell den bereits vorhandenen Eingabekontext verarbeitet, bevor neue Tokens generiert werden.
Gerade bei langen Texten oder größeren Kontextfenstern kann dieser Teil der Berechnung erheblichen Einfluss auf die wahrgenommene Reaktionsgeschwindigkeit haben.
„A 50% larger NPU memory subsystem allows more model state, activations and intermediate tensors to remain on-chip.“
— Qualcomm, Beschreibung der neuen Hexagon-NPU, 10. September 2026.
Qualcomm bereitet die Plattform auf Mixture-of-Experts-Modelle vor
Besonders konkret wird Qualcomm bei sogenannten Mixture-of-Experts-Modellen, kurz MoE. Anders als dichte Modelle aktivieren solche Systeme nicht bei jedem Verarbeitungsschritt das gesamte Netzwerk. Abhängig von der Aufgabe werden nur ausgewählte „Experten“ innerhalb des Modells verwendet.
Qualcomm nennt als technisches Beispiel ein MoE-Modell mit 30 Milliarden verfügbaren Parametern, von denen bei der Token-Generierung ungefähr drei Milliarden aktiv geroutete Parameter auf der NPU verwendet werden können.
Das bedeutet nicht, dass jedes Smartphone automatisch ein 30-Milliarden-Parameter-Modell vollständig im Arbeitsspeicher ausführen wird. Es zeigt vielmehr, auf welche Modellarchitektur Qualcomm die neue Hardware vorbereitet.
Das Unternehmen kombiniert diesen Ansatz mit Flash-to-Memory-Management und Caching. Teile eines Modells können damit abhängig vom Bedarf aus dem Massenspeicher geladen oder wieder verdrängt werden.
Die zentrale Entwicklung besteht damit weniger in einer einzelnen höheren TOPS-Zahl als in einer veränderten Speicher- und Beschleunigerarchitektur.
Genau deshalb hat Qualcomm bislang auch keine finale TOPS-Zahl in den Mittelpunkt der Vorschau gestellt. Für reale generative KI entscheiden neben der maximalen Rechenleistung auch Speicherbandbreite, lokaler Cache, unterstützte Datentypen und die Effizienz der verwendeten Modelle über Geschwindigkeit und Leistungsaufnahme.
Was sich gegenüber Snapdragon 8 Elite Gen 5 bereits vergleichen lässt
Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 dient als sinnvoller Ausgangspunkt, weil er Qualcomms aktuell dokumentierte Premium-Plattform ist. Er nutzt eine Oryon-CPU mit bis zu 4,74 GHz, ein Qualcomm-X85-Modem, eine Hexagon-NPU und eine Adreno-GPU.
Qualcomm nennt beim aktuellen Modell 20 Prozent mehr CPU-Leistung, 35 Prozent bessere CPU-Energieeffizienz und 23 Prozent mehr GPU-Leistung gegenüber dessen Vorgänger.
Für die kommende Generation sind die Prozentwerte noch nicht vollständig veröffentlicht. Der Architekturvergleich zeigt jedoch bereits, wo Qualcomm zusätzliche Hardware einsetzt.
| Merkmal | Snapdragon 8 Elite Gen 5 | nächste Premium-Plattform |
|---|---|---|
| CPU-Spitzentakt | bis 4,74 GHz | bis 5 GHz bestätigt |
| CPU | 3. Generation Oryon | neue Oryon-Generation |
| CPU-Cache | bisherige Architektur | Oryon Flex Cache |
| GPU | Adreno | neue Adreno mit Matrix-Kernen |
| lokale GPU-KI | vorhanden | Neural Fusion direkt in der Pipeline |
| GPU-HPM | bisherige Architektur | 18 MB bestätigt |
| NPU | Hexagon | neue Hexagon mit Element Accelerator |
| NPU Shared Memory | Referenzgeneration | 50 % größer |
| KI-Präzision | bis INT2/FP16 je nach Workload | INT2, INT4, INT8, FP8, FP16 bestätigt |
| MoE-Fokus | nicht zentral kommuniziert | ausdrücklich vorgesehen |
Die aktuellen technischen Daten des Snapdragon 8 Elite Gen 5 zeigen zudem, wie umfangreich das vollständige Datenblatt nach der Vorstellung voraussichtlich ausfallen wird: Qualcomm dokumentiert dort unter anderem CPU, GPU, NPU, Modem, Kamera-ISP, Display, Speicher und Funkstandards.
Diese Daten fehlen vor dem Snapdragon Summit noch
Trotz der ungewöhnlich detaillierten Vorabinformationen fehlen mehrere zentrale Angaben. Deshalb wäre es zu früh, aus den bestätigten CPU-, GPU- und NPU-Daten bereits ein vollständiges Datenblatt abzuleiten.
Bis zum Summit sind insbesondere folgende Punkte offen:
- Offizieller Produktname: Qualcomm verwendet öffentlich bislang die Bezeichnung „next-generation Snapdragon flagship platform“.
- Fertigungsverfahren: Der Prozessknoten der finalen Plattform wurde in den bislang genannten technischen Vorschauen nicht vollständig spezifiziert.
- Vollständige CPU-Konfiguration: 5 GHz sind bestätigt, nicht aber sämtliche finalen Taktraten der einzelnen Kerne.
- Modem: Das für die Plattform vorgesehene 5G-Modem ist noch nicht im finalen Produktbrief veröffentlicht.
- RAM-Unterstützung: Maximale Datenrate, Kapazität und unterstützte Speicherstandards fehlen noch.
- ISP und Kamera: Qualcomm hat noch keinen vollständigen Kamerablock der neuen Plattform veröffentlicht.
- Display und Video: Maximale Auflösungen und Bildraten werden voraussichtlich erst im Produktbrief vollständig genannt.
- Benchmark-Werte: Unabhängige Messungen existieren vor Marktstart naturgemäß nicht.
- Smartphones: Eine abschließende Liste der ersten Geräte ist noch nicht offiziell bestätigt.
- Preisstruktur: Qualcomm veröffentlicht üblicherweise keine allgemeine Endkundenpreisliste für seine Smartphone-SoCs.
Gerade die Trennung zwischen bestätigten Angaben und Leaks ist wichtig. Berichte über unterschiedliche Elite-Versionen, genaue Fertigungsverfahren oder bestimmte Smartphone-Modelle können plausibel sein, sind aber nicht mit den bereits veröffentlichten Qualcomm-Daten gleichzusetzen.
Wer parallel verfolgen will, wie die neue Chipgeneration in Samsungs aktuelle Android-Entwicklung einzuordnen ist, findet einen konkreten Blick auf die Galaxy-S26-Software hier: One UI 9 Beta 6: Diese Probleme beim Galaxy S26 wurden behoben.
Auch Android 17 zeigt bereits, wie stark Hardware- und Softwarefunktionen zunehmend ineinandergreifen. Ein Beispiel dafür ist Googles neue Motion-Assist-Funktion, die Sensordaten des Smartphones für visuelle Bewegungshinweise nutzt: Android 17 Motion Assist: So funktioniert die neue Funktion gegen Reiseübelkeit.
Warum Qualcomm CPU, GPU und NPU gleichzeitig umbaut
Die bisherigen Ankündigungen zeigen ein gemeinsames Muster. Qualcomm erhöht nicht einfach nur Spitzenfrequenzen, sondern versucht, Daten näher an den jeweiligen Recheneinheiten zu halten.
Bei der CPU übernimmt Flex Cache diese Aufgabe. Die GPU erhält 18 MB eigenen High-Performance-Speicher und Matrix-Kerne. Die NPU bekommt 50 Prozent mehr Shared Memory sowie einen zusätzlichen Accelerator für Transformer-Modelle.
Das ist technisch relevant, weil der Datentransport in modernen Chips einen erheblichen Teil von Zeit und Energie beanspruchen kann. Je häufiger CPU, GPU oder NPU auf den externen Hauptspeicher zugreifen müssen, desto stärker können Speicherbandbreite und Leistungsaufnahme zum Flaschenhals werden.
Qualcomm richtet seine Plattform deshalb auf heterogene Verarbeitung aus: Eine Aufgabe wird nicht zwangsläufig vollständig auf einer einzelnen Einheit ausgeführt. CPU, GPU und NPU übernehmen jeweils diejenigen Schritte, für die sie effizienter ausgelegt sind.
Bei agentenbasierter KI kann beispielsweise die CPU Steuerungs- und Orchestrierungsaufgaben übernehmen, während die NPU Transformer-Berechnungen beschleunigt und die GPU parallel visuelle KI- oder Rendering-Aufgaben verarbeitet.
Qualcomm beschreibt diese Zusammenarbeit ausdrücklich als Teil der nächsten Plattformarchitektur.
Was am 22. September besonders wichtig wird
Die entscheidende Frage beim Snapdragon Summit ist deshalb nicht mehr, ob Qualcomm eine neue CPU-, GPU- oder NPU-Architektur bringt. Diese Änderungen sind bereits bestätigt.
Spannend werden vielmehr die fehlenden Größen: vollständige Leistungsdaten, Energieeffizienz, Modem, Speichercontroller, Kamera-ISP, Produktvarianten und erste Gerätepartner.
Besonders relevant sind fünf Punkte:
- Wie lange können Smartphones den 5-GHz-Takt unter realer Dauerlast halten?
- Welche Performance pro Watt erreicht die neue Oryon-Generation?
- Wie groß ist der tatsächliche Gewinn durch Neural Fusion in realen Spielen?
- Welche lokalen KI-Modelle können OEMs vollständig auf dem Gerät ausführen?
- Welche Hersteller bringen die ersten Geräte und in welchem Zeitraum?
Erst diese Informationen erlauben einen belastbaren Vergleich mit Snapdragon 8 Elite Gen 5 und konkurrierenden Premium-Plattformen.
Der Snapdragon Summit beginnt am 22. September um 9:00 Uhr Ortszeit auf Hawaii mit dem offiziellen Programm; die Mobile-Keynote folgt laut Qualcomm um 10:00 Uhr Ortszeit.
Bis dahin ist das Bild ungewöhnlich klar: 5-GHz-Oryon, Flex Cache, Adreno Neural Fusion, Matrix-Kerne, 18 MB Adreno HPM, ein neuer Hexagon Element Accelerator und 50 Prozent mehr NPU Shared Memory sind bereits offiziell bestätigt. Alles darüber hinaus muss bis zur eigentlichen Präsentation getrennt als unbestätigt behandelt werden.
Fragen und Antworten zum neuen Qualcomm-Chip
Wann findet der Snapdragon Summit 2026 statt?
Der Snapdragon Summit 2026 findet offiziell vom 22. bis 24. September 2026 auf Maui, Hawaii, statt. Am 22. September stehen unter anderem die CEO-Vision-Keynote und die Mobile-Keynote auf dem Programm.
Heißt der neue Chip bereits offiziell Snapdragon 8 Elite Gen 6?
Nein. Qualcomm bezeichnet ihn in den bisher veröffentlichten technischen Vorschauen als nächste Snapdragon-Flaggschiffplattform beziehungsweise nächste Premium-Mobile-Plattform. Ein endgültiger Produktname wurde in diesen Veröffentlichungen noch nicht genannt.
Sind 5 GHz offiziell bestätigt?
Ja. Qualcomm bestätigt für die neue Oryon-CPU eine maximale Frequenz von 5 GHz und bezeichnet sie als erste mobile CPU, die diese Marke erreicht. Wie lange ein konkretes Smartphone diese Frequenz unter Last halten kann, hängt jedoch von der Geräteimplementierung ab.
Was ist Adreno Neural Fusion?
Adreno Neural Fusion ist Qualcomms neue KI-basierte Rendering-Architektur. Sie verbindet neuronale Verarbeitung, Super-Resolution und Frame Generation innerhalb der GPU-Pipeline. Dafür erhält die kommende Adreno-GPU unter anderem dedizierte Matrix-Kerne und 18 MB High Performance Memory.
Was ändert sich bei der Hexagon-NPU?
Die neue Hexagon-NPU erhält einen Element Accelerator für Transformer-Workloads und 50 Prozent mehr gemeinsam nutzbaren Speicher. Qualcomm bestätigt außerdem INT2-, INT4-, INT8-, FP8- und FP16-Verarbeitung sowie bis zu 50 Prozent höhere Prefill-Performance für INT4-Modelle.
Welche Smartphones bekommen den neuen Snapdragon zuerst?
Qualcomm hat in den bislang veröffentlichten Architekturvorschauen keine vollständige und abschließende Geräteliste genannt. Konkrete Smartphone-Modelle sollten deshalb erst dann als bestätigt gelten, wenn Qualcomm oder die jeweiligen Hersteller sie offiziell ankündigen.
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